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AMD X970E: Gleicher Chipset, aber endlich natives CUDIMM-Support - was Leaker verraten

Von TYay0 in amd news x970e
vor 2 Monaten
Der kommende AMD X970E Chipsatz soll laut einem Leaker auf demselben Promontory-21-Silizium basieren wie X870E und X670E. Der entscheidende Unterschied liegt nicht im Chip selbst, sondern in BIOS und Speicherunterstützung.
AMD X970E: Gleicher Chipset, aber endlich natives CUDIMM-Support - was Leaker verraten

X970E: Kein neues Silizium, aber grundlegend überarbeiteter RAM-Support

  • Gleicher Chip, neue Tricks: X970E setzt laut Leaker auf denselben Promontory-21-Die wie X870E und X670E

  • Nativer CUDIMM- und CAMM-Support soll erstmals ohne Workarounds funktionieren

  • BIOS und RAM-Unterstützung wurden laut Leaker "grundlegend verändert"

  • Biostar kündigt "next-generation AMD"-Mainboards für die Computex Taipei 2026 an

Promontory 21 - schon wieder?

Ja, du liest richtig. AMD recycelt offenbar ein drittes Mal denselben Chipsatz-Die. Promontory 21 steckte bereits in X670E- und X870E-Boards, und jetzt soll er auch im X970E seinen Dienst tun.

Das klingt erstmal nach wenig Fortschritt. Aber Leaker Zed__Wang auf X hat einen wichtigen Hinweis geliefert:

"It could be another PROM 21 refresh, but with full CUDIMM/CAMM support. Chipset-wise, it's the same as 600/800, but the BIOS and RAM support have undergone fundamental changes."

Der Chipset selbst mag identisch sein. Was sich ändert, sind BIOS-Architektur und Speicherprotokoll-Support - und das ist keine Kleinigkeit.

CUDIMM und CAMM: Warum das relevant ist

CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) ist die nächste Stufe DDR5-kompatibler RAM-Module, die höhere Taktraten und stabilere Signale ermöglichen. Bisherige AM5-Boards unterstützten das nicht nativ, was den praktischen Nutzen stark einschränkte.

Mit nativem Support auf Mainboard-Ebene entfällt dieser Flaschenhals. Das bedeutet für High-End-Builds mit schnellem DDR5 mehr Headroom bei Overclocking und potentiell stabilere Konfigurationen jenseits der DDR5-8000-Marke.

CAMM (Compression Attached Memory Module) ist ein neuerer Formfaktor, der kompakter baut und für zukünftige Plattformen relevant werden dürfte - auf dem Desktop noch Nischenthema, aber ein Signal wohin die Reise geht.

Biostar hat inzwischen bestätigt, auf der Computex Taipei 2026 neue AMD-Mainboards zu zeigen. Den Chipsatz nennt das Unternehmen offiziell nicht, aber die Formulierung "next-generation AMD" in Kombination mit dem Timing passt zum X970E-Zyklus.

Ob AMD mit dem X970E auch neue Prozessoren einführt oder ob es sich um einen reinen Board-Refresh für bestehende AM5-CPUs handelt, ist noch offen. Die Computex findet Ende Mai 2026 statt - bis dahin dürfte sich das Bild deutlich schärfen.

Quelle(n)

Beitrag erstellt in amd

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  • 9bar 9bar vor 2 Monaten

    Das ist ja interessant, dass AMD hier den gleichen Chip nutzt wie bei X870E und X670E, nur mit angepasstem BIOS für CUDIMM-Support. Erinnert mich an die alten Zeiten, als solche Unterschiede auch bei anderen Chipset-Generationen eher Softwareangelegenheiten waren...

  • Skogar Skogar vor 2 Monaten

    Das ist ja eine clevere Lösung von AMD, den gleichen Chip einfach mit BIOS-Updates und CUDIMM-Support anzubieten. Ich hoffe, das führt zu besseren Preisen!

  • davice davice vor 2 Monaten

    Das dürfte die Preisgestaltung deutlich aggressiver ausfallen lassen und macht das Upgrade für preisbewusste "Systembauer" :D interessant.

  • Skogar Skogar vor 2 Monaten

    Das ist ja eine clevere Lösung von AMD, den gleichen Chip einfach mit BIOS-Updates und CUDIMM-Support anzubieten. Ich hoffe, das führt zu besseren Preisen!

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